3月23日三亚股票配资公司，马斯克表示，星舰火箭的开发难度实际上远高于先进芯片的制造。这一观点是在他回应一位半导体行业从业者对xAI“Terafab”芯片工厂计划的质疑时提出的。
一位自称电子工程师的用户指出，先进制程半导体制造是人类技术中最复杂的领域之一，甚至比火箭科学更难。他认为Terafab项目雄心很大，但失败或严重延期的风险极高，建议外界不要抱过高期望。马斯克则直接反驳称，目前已经有好几家公司能够量产先进芯片，但至今没有任何公司实现完全可重复使用的火箭，更不用说达到SpaceX目前的规模和发射频率，因此他认为星舰的难度更高，不过他也表示“拭目以待”。
马斯克进一步介绍了Terafab项目的核心思路。这个项目实际上由两个高度专用的晶圆厂组成，每个厂只负责生产单一款芯片设计。这种极致专注大幅简化了工艺流程，晶圆盒（FOUP）可以在相邻工位之间线性移动，避免了传统多产品晶圆厂频繁切换带来的复杂性和时间浪费。得益于极高的生产速率，团队可以在芯片设计定稿后迅速验证哪些工艺步骤可以删除、简化或加速，从而挑战现有晶圆厂普遍遵循的保守历史经验法则。
任何成为速率瓶颈的设备，如果没有触及物理极限，都将被重新设计。此外，研究型产线可以实现芯片设计的每日迭代，流片到结果的滞后时间控制在7天以内，这将允许团队尝试大量高风险、高回报的创新思路。
马斯克强调，当前半导体行业逻辑芯片和存储器的年产能增速仅约20%，如果不能突破这一瓶颈，人工智能所需的计算力将很难实现指数级增长。要真正达到极端规模的AI算力，要么建成类似Terafab这样的设施，要么就永远受限于现有增速。
同一天，马斯克宣布：“又增加了29颗，活跃卫星达到1万颗。”这是SpaceX官方首次明确确认星链在轨活跃卫星数量已突破1万颗大关。目前星链活跃卫星约占全球在轨活跃卫星总数的2/3，标志着人类历史上规模最大的单一公司主导的卫星星座正式成型。
Terafab项目由特斯拉、SpaceX与xAI联合推进，计划选址得克萨斯州奥斯汀，目标年产出相当于1太瓦级的计算能力，覆盖逻辑芯片、存储器和先进封装等多个领域。该计划被视为马斯克在AI硬件基础设施领域最大规模的押注之一，但也引发了供应链深度依赖、关键设备交付周期以及巨额资金需求等多方面的质疑。
多名半导体行业分析师指出，尽管马斯克在火箭和电动汽车等高复杂度制造领域多次创造奇迹三亚股票配资公司，但芯片制造涉及的供应链广度、化学与物理精度的极端要求，以及ASML等少数设备供应商的近乎垄断地位，使其整体难度可能超过他过往的任何项目。
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